【低压注胶工艺介绍】
低压注塑成型工艺功能：绝缘、耐温、防水、防尘、抗冲击、减震、耐化学腐蚀等
低压注塑工艺特点：
1、注塑压力低（1.5~40Bar）、温度低，不损害敏感元器件。
2、效率高，工艺周期短：传统的灌封工艺需要8个乃至更多的步骤，耗时24小时左右，而低压注塑设备将低压和低温相结合，能够在短短30秒内完成电子元器件封装。
3、环保材料，符合RoHS标准。
4、阻燃，满足UL94V-0标准。
5、节约成本：低压注塑工艺比灌封速度更快，效率更高，节约了原材料。此外还省去了其他工艺用于容纳灌封材料的外壳。例如，低压注塑接插头，快速封装且高防水密封。
【低压注塑材料介绍】
1、热稳定材料，耐热高达185℃，耐化学溶剂，容易成型，具有的环境抵抗性；
2、高防水密封性，密封连接器与应力消除，对多种基材具有的粘附力；
3、安全、环保、单组份，几秒~几十秒快速固化；
4、适合敏感元器件封装的合规材料，也常被用于线束连接器封装，如低压注塑接插头。
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【低压注胶成型流程】
步骤1：将裸露的元器件插入预先设计的模具，模具可容纳多个元器件以增加产量。
步骤2：注射成型，KY独特的技术能够在低温低压下封装最精细的元器件。
步骤3：测试设备，由于低压低温，电子元器件可在短短30秒内完成封装，并可立即移动与测试，大幅减少的保压时间使得元器件能够在成型后立即得到处理。
【低压注胶工艺应用】
汽车电子元器件封装：汽车传感器，开关，发动机控制单元，照明显示板，微型逆变器，电源调节器，座椅压力传感器、胎压传感器等；线束连接器低压低温注塑等
消费电子行业：智能手环、USB Type-C等
工业零部件/传感器：医用传感器等等
【低压注塑封装热熔胶发货】
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